Qualcomm, 고급 SoC에 사용되는 'Flagship' Tri-Cluster CPU 구성으로 Snapdragon 7 Plus Gen 1을 테스트하는 것으로 보고됨

새로운 소문은 모델 번호 SM7475를 특징으로 하는 Qualcomm 칩셋이 트라이 클러스터 CPU 구성으로 테스트되고 있다고 주장합니다. SM8475가 결국 Snapdragon 8 Plus Gen 1 이라고 불렸다는 점을 감안할 때 , 지정 번호만으로도 곧 출시될 실리콘이 Snapdragon 7 Plus Gen 1이라고 불릴 것임을 암시합니다.

Tri-Cluster CPU 구성은 이미 Snapdragon 7 Gen 1에 존재하지만 Snapdragon 7 Plus Gen 1의 차이점은 다음과 같습니다.

Roland Quandt가 공유한 트윗은 SM7475 또는 Snapdragon 7 Plus Gen 1에 속하는 서로 다른 클럭 속도에 대해 이야기합니다. 그는 프라임 코어와 골드 코어가 2.40GHz에서 작동하고 실버 코어가 1.80GHz에서 작동한다고 주장합니다. Qualcomm의 칩셋 출시 이후의 사람들은 아래 트윗에서 논의된 사양이 회사가 다음 구성을 자랑하는 Snapdragon 7 Gen 1을 공개했을 때와 별반 다르지 않다는 점에 주목하게 될 것입니다.

Snapdragon 7 Plus Gen 1이 이전 제품과 비교하여 기준을 높일 수 있는 방법은 더 나은 제조 공정에서 대량 생산되고 있으며, 이 경우 Snapdragon 8 Gen 2 도 제작하는 데 사용되는 TSMC의 4nm 노드가 될 것입니다. TSMC의 4nm 공정은 삼성의 4nm 공정보다 우수한 것으로 입증되었으며, 이는 궁극적으로 새로운 SoC가 더 높은 지속 클록 속도로 실행될 수 있게 하여 더 적은 열을 발생시키면서 더 나은 성능을 제공할 것입니다.

또한 이 3중 클러스터 CPU 구성은 Snapdragon 7 Gen 1에서 실행되는 것과 완전히 다를 수 있습니다. 예를 들어, 주요 코어는 Cortex-A710과 완전히 다른 아키텍처를 가진 Cortex-X3일 수 있습니다. 또한 골드 코어인 Cortex-A710 대신 Snapdragon 7 Plus Gen 1에서 Cortex-A715 코어가 작동하는 것을 볼 수 있으므로 두 SoC 간에 몇 가지 차별화되는 속성이 있습니다.

우리의 직감은 Qualcomm이 연례 Snapdragon Summit 에서 Snapdragon 7 Plus Gen 1을 공개할 것이라는 것입니다. 바로 이곳이 Snapdragon 8 Gen 2가 발표될 장소이기도 하기 때문입니다. 성능 면에서 우리는 이 멤버가 Snapdragon 8 Gen 1 을 능가하고 2023년에 출시되는 비 플래그십 스마트폰에 더 많은 가치를 제공할 수 있다고 생각합니다.