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Apple은 M4 칩셋의 네 가지 버전을 계획하고 있는 것으로 알려졌으며, 최상위 M4 Ultra는 코드명 'Hidra'를 사용합니다.
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유출된 iPhone SE 4 사양에는 OLED 디스플레이, 6GB RAM, AI 사진 모드 등이 포함
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Intel Arc Battlemage "Xe2" GPU, 2024년 말 출시 예정
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Apple이 iPhone 16 Plus를 다운그레이드할 계획에 따라 iPhone 16 Pro Max는 모든 iPhone에서 최고의 배터리 수명을 제공할 수 있습니다.
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AMD Zen 5 "Ryzen" 모빌리티 APU 구성: 12코어 Strix, 8코어 Kraken, 4코어 Sonoma
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갤럭시 Z 폴드 FE와 갤럭시 Z 플립 FE 올해 말 출시, 칩셋 정보 공개
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Intel Core Ultra 5 234V "Lunar Lake" CPU 발견: 8코어, 8스레드, Battlemage "Xe2" iGPU 및 3.1GHz 클럭
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갤럭시 Z 폴드 6은 전작과 동일한 4400mAh 배터리 탑재 및 25W 충전 지원
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Exynos 2500은 AI 가속을 위해 Google의 TPU를 사용하여 생성 AI로 효율성을 높일 수 있습니다.
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삼성, 내년에 Exynos 2500, Snapdragon 8 Gen 4 변형 출시하여 Galaxy S25 시리즈로 듀얼 칩셋 출시 유지
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