애플 COO 제프 윌리엄스, 2nm 칩 확보를 위해 대만 방문 보도

Apple COO Jeff Williams Reportedly Visits Taiwan to Secure 2nm Chips - MacRumors

애플의 최고 운영 책임자 제프 윌리엄스가 곧 출시될 TSMC의 2nm 칩 공급을 확보하기 위해 대만을 방문했다고 이코노믹 데일리 뉴스가 보도했습니다.

이번 방문에서는 윌리엄스와 TSMC 웨이저지아 사장이 만나 맞춤형 AI 칩에 대해 논의하고 2025년에 생산을 시작할 예정인 이 칩 제조업체의 2nm 제조 공정에 애플이 접근할 수 있도록 하기 위한 만남이 있었던 것으로 보입니다.

iPhone 15 Pro는 TSMC의 3nm 공정으로 제조된 A17 Pro 칩으로 구동됩니다. 이 공정을 통해 더 많은 트랜지스터를 더 작은 공간에 집적할 수 있어 성능과 효율성이 향상됩니다. 새로운 iPad Pro에 탑재된 Apple의 M4 칩은 이 3nm 기술의 향상된 버전을 사용합니다. 2nm 칩으로의 전환은 3nm 공정에 비해 10~15%의 성능 향상과 최대 30%의 전력 소비 감소가 예상되는 등 추가적인 개선을 가져올 것으로 기대됩니다.

2nm 칩을 필요한 규모와 품질로 제조할 수 있는 회사는 TSMC가 유일하기 때문에 2nm 칩의 조기 공급을 확보하는 것은 Apple에게 매우 중요합니다. 이러한 독점력은 Apple이 자사 제품에 대한 높은 수요를 충족하는 동시에 경쟁업체의 첨단 칩에 대한 접근을 제한하는 데 필수적입니다. 3nm 칩의 경우, Apple은 TSMC의 모든 칩 생산 능력을 예약했습니다. 애플의 2nm 칩은 2025년 아이폰 17 라인업에 처음 등장할 수 있습니다.