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AMD Ryzen 7000 데스크탑 CPU 및 AM5 마더보드, 9월 15일 출시, 시장 가용성 확인

달소 달소 96

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출처 https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-desktop-cpus-am5-motherboards-to-launch-on-15th-september/

 

이제 구체적 일정까지 나왔군요~

 


 

 

중국에서 열린 프레젠테이션 에서 AMD는 차세대 Ryzen 7000 데스크탑 CPU 및 AM5 마더보드의 출시 및 일반 가용성을 확인한 것으로 보입니다.

9월 15일 AMD Ryzen 7000 데스크탑 CPU 및 AM5 마더보드 출시


이벤트 기간 동안 발표된 프레젠테이션 슬라이드는 AMD가 이전에 차세대 프로세서에 대해 인용한 2022년 가을 출시에 맞춰 9월 15일 AMD AM5 소켓 마더보드 및 Ryzen 7000 데스크탑 CPU의 시장 가용성을 읽습니다.

 

 

지금까지 AMD의 Ryzen 7000 데스크탑 CPU에 대해 우리가 알고 있는 모든 것입니다.


AMD Ryzen 7000 프로세서는 8-10%의 IPC 향상을 가져올 새로운 Zen 4 코어 아키텍처로 구동됩니다. CPU는 높은 코어 수와 함께 칩렛 디자인을 유지합니다. Ryzen 7000 CPU는 TSMC 5nm 공정을 기반으로 하는 2개의 Zen 4 CCD(Core Complex Dies)와 TSMC의 6nm 공정 노드에서 제작된 단일 I/O 다이(IOD)를 사용합니다. 최대 코어 수는 16개 코어와 32개 스레드로 유지되지만 클럭 속도는 크게 향상되고 보고서는 최대 5.85GHz 클럭을 강조 표시 했습니다.

 

AMD Ryzen 'Zen 4' 데스크탑 CPU 예상 기능:

  • 최대 16개의 Zen 4 코어 및 32개의 스레드
  • 최대 8-10% IPC 향상
  • 단일 스레드 앱에서 15% 이상의 성능 향상
  • 완전히 새로운 Zen 4 CPU 코어(IPC / 아키텍처 개선)
  • 6nm IOD의 새로운 TSMC 5nm 공정 노드
  • LGA1718 소켓이 있는 AM5 플랫폼 지원
  • 듀얼 채널 DDR5 메모리 지원
  • 28 PCIe 레인(CPU 전용)
  • 65-170W TDP(170W 최대 TDP / 230W 최대 PPT)

 

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AMD는 Zen 4 코어가 탑재된 Ryzen 7000 데스크탑 CPU가 Zen 3보다 15% 이상의 단일 스레드 성능 향상을 제공 하고 Computex 2022에서 시연한 것처럼 약 5.5GHz의 클록 속도를 제공할 것이라고 주장합니다. 데모에는 공개되지 않은 Zen 4 Ryzen 7000이 포함되었습니다. 여러 코어에서 5.5GHz로 실행되는 CPU.CPU에는 최신 AM5 마더보드 의 HDMI 2.1 FRL 및 DP 1.4 커넥터를 통해 사용할 수 있는 RDNA 2 iGPU도 장착되어 있습니다 . CPU 및 GPU 외에도 AI 가속을 위한 확장된 명령어 세트가 있습니다(AVX-512 누구?).

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AMD Ryzen 7000 데스크탑 CPU는 완벽한 정사각형 모양(45x45mm)을 특징으로 하지만 매우 촘촘한 통합 방열판 또는 IHS를 수용합니다. CPU는 기존 Ryzen Desktop CPU와 길이, 너비, 높이가 동일하며 측면이 밀봉되어 있어 써멀 페이스트를 적용해도 IHS 내부가 TIM으로 채워지지 않습니다. 이것이 현재 쿨러가 Ryzen 7000 칩과 완벽하게 호환되는 이유이기도 합니다.

 

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TDP 요구 사항과 관련하여 AMD AM5 CPU 플랫폼은 액체 냉각기(280mm 이상)에 권장되는 플래그십 170W CPU 클래스로 시작하는 6개의 다른 세그먼트를 특징으로 합니다. 이것은 더 높은 전압과 CPU 오버클럭을 지원하는 공격적인 클럭 칩이 될 것 같습니다. 이 세그먼트 다음은 고성능 공랭식 쿨러를 사용하는 것이 권장되는 120W TDP CPU입니다. 흥미롭게도 45-105W 변형은 SR1/SR2a/SR4 열 세그먼트로 나열됩니다. 즉, 스톡 구성에서 실행할 때 표준 방열판 솔루션이 필요하므로 냉각을 유지하기 위해 다른 것이 많이 필요하지 않습니다.

 

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출시와 관련하여 AMD Ryzen 7000 데스크탑 CPU는 이번 가을에 출시된다고 합니다. 즉, 칩이 실제로 작동하는 것을 볼 수 있는 가장 빠른 시기는 2022년 9월이며 이 새로운 누출에 따른 경우인 것 같습니다. 마더보드 제조업체가 곧 출시될 X670E, X670 및 B650 제품 에 대해 대부분 준비가 되어 있고 현재 공개되고 있기 때문에 확실히 놀라운 일입니다. 새로운 플랫폼은 AMD CPU 기반 플랫폼에서 처음으로 DDR5 및 PCIe Gen 5.0을 모두 지원합니다. 

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