AMD의 차세대 Sound Wave APU 발견 – Strix, Sarlak 및 Kracken 가능성은 Chiplet 설계 활용

RDNA4가 기대되네요

Strix, Sarlak, Kraken 및 Sound Wave와 같은 AMD의 차세대 APU에 대한 세부 정보가 공개되었으며 미래 이동성 및 데스크탑 플랫폼에 대한 레드 팀의 계획에 대한 통찰력을 제공합니다.

AMD의 차세대 APU는 칩렛 설계에 큰 영향을 미칠 수 있으며 음파도 누출에 노출됩니다.

AMD는 데스크탑에도 적용할 수 있는 미래 모빌리티 플랫폼을 위한 다양한 APU를 개발하고 있습니다. 가장 임박한 차세대 라인업은 그래픽 측면을 강화하기 위한 새로워진 RDNA 3.5 아키텍처와 함께 곧 출시될 Zen 5 코어 아키텍처를 특징으로 하는 Strix(또는 Strix Point)가 될 것입니다.

AMD Strix APU는 Ryzen 8050 제품군 에 속하며 AI 컴퓨팅 성능(최대 48 TOPS)이 3배 향상된 XDNA 2 "Ryzen AI"로 알려진 새로운 NPU를 제공할 예정입니다. 이들 APU는 2024년 하반기에 현재 Hawk Point APU 'Ryzen 8040' 제품군을 대체할 것으로 예상됩니다.

Strix Point에 이어 RDNA 3.5 GPU와 동일한 Zen 5 코어를 활용하는 내년의 Kracken Point 가 될 것입니다. 이 칩은 이전에 RDNA 4 코어를 특징으로 하도록 설계되었지만 해당 계획은 삭제되었습니다. 현재 정보에 따르면 Kracken APU는 Zen 5 및 Zen 5C 버전에서 최대 8개의 코어를 활용하고 최대 8개의 컴퓨팅 유닛을 제공하므로 우리는 매우 주류적인 칩 라인업을 보고 있습니다.

이제 정보에서 언급된 가장 흥미로운 점은 Sarlak과 Strix가 칩렛 설계를 제안하는 서로 다른 IO 다이 구성을 갖게 될 것이라는 것입니다. AMD의 Strix APU는 최대 12개의 CPU 코어와 16개의 CU를 갖춘 표준 모놀리식 구성과 최대 16개의 CPU 코어와 40개의 CU를 제공하는 프리미엄 칩렛 디자인의 두 가지 구성으로 제공됩니다. Sarlak이 프리미엄 Strix 제품의 내부 코드명이라는 소문이 있지만 Strix와 Sarlak IO 다이가 별도로 나열되어 있으므로 여기에서 사용 가능한 정보를 보면 그렇지 않은 것 같습니다.

마지막으로 Zen 6 및 RDNA 5와 같은 최신 기술을 갖춘 고급 프로세스 노드를 기반으로 하는 AMD의 차세대 APU가 될 수 있는 Sound Wave에 대한 언급이 있습니다. Sound Wave에 대해서는 알려진 바가 거의 없지만 Kracken 다음에 나열되어 있습니다. 2026년에 출시될 예정입니다.

또한 각 AMD APU에 대해 나열된 프로세스 노드 기술은 정확하지 않으며 실제 프로세스 기술을 가릴 수 있다는 점에 유의해야 합니다. Strix는 A0 및 B0 스테핑에 모두 나열되어 있습니다. AMD의 Zen 4 코어 아키텍처는 올해 Computex에서 공개 될 가능성이 높으므로 우리는 APU의 미래를 단 몇 달 안에 확실히 알게 될 것입니다.