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Linux 6.5와 함께 출시된 SteamOS 3.6 미리보기, Arch Linux 및 Mesa 24.1 업데이트
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6시간 전
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AMD Zen 5 Strix Halo 사양: 2560개 코어, 32MB MALL 및 16채널 LPDDR5 메모리를 갖춘 콘솔 수준 GPU
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6시간 전
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Apple의 M4는 ARMv9 아키텍처를 채택하여 복잡한 작업 부하를 보다 효율적으로 실행할 수 있게 하여 더 높은 단일 및 다중 코어 이득을 가져온 것으로 알려졌습니다.
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7시간 전
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AMD 공식: CES 2022에서 Zen4 아키텍처의 일부 세부 정보를 발표
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21.12.23.
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iPhone 14 및 iPhone 14 Plus에 A15 칩의 향상된 버전이 탑재된 것으로 보고됨
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22.09.06.
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갤럭시 Z 폴드 3, 갤럭시 노트 라인업의 끝을 알리는 S 펜 지원 가능성
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21.02.23.
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DDR4보다 최대 53 % 빠른 Intel의 8 코어 Alder Lake 데스크탑 CPU 플랫폼으로 테스트 된 DDR5-4800MHz 메모리
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21.03.16.
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인텔 데모 Alder Lake 모바일 노트북, 고객에게 칩 샘플링
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Ashes Escalation 벤치마크에서 발견된 12코어 AMD Ryzen 9 7845HX "Dragon Range" 모바일 CPU
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갤럭시 Z 플립 3와 폴드 3는 7월에 출시예정
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21.02.05.
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애플 A15는 5 월 말에 양산 될 예정이며 향상된 5nm 공정입니다.
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21.04.07.
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마이크로 소프트, '차세대 Windows' 발표 예정
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21.05.28.
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인텔 로드맵 유출: 내년 1분기 vPro 버전 12세대 코어 출시
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21.07.19.
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AMD Zen 3D V-Cache 프로세서, 11월 대량 생산 시작, 2022년 상반기 출시
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21.10.20.
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Apple 차세대 MacBook 프로세서, TSMC의 3nm 노드에 최대 40개의 코어 탑재
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21.11.08.
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유럽에서 인텔의 4nm 파운드리, 950억 달러 투자, 조만간 발표
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21.12.02.
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한국 소식통, AMD가 TSMC의 N3 대신 삼성의 3nm GAA 공정을 활용할 것이라고 주장
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21.12.14.
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Google Pixel 7 Pro 사양 시트에 사소한 변경 사항이 표시됨
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22.09.27.
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OLED iPad Pro, 2024년 봄 출시 예정, 두 모델 모두 Apple의 프리미엄 iPhone과 동일한 디스플레이 품질 제공
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AMD는 APU/GPU 라인을 삼성에게 위탁생산할 것.
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AMD의 차세대 RDNA 3 사양 공개 : 코어는 변경되지 않고 5nm 공정이 채택 됨
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21.05.07.
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AMD, Zen3 Ryzen 5000 B2 새로운 단계 공개 : 기능 없음, 성능 변경
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21.05.20.
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인텔의 12 세대 14 코어 CPU가 실행 지점에 등장 : 27GHz
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21.05.25.
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