대규모 Snapdragon 8 Gen 3 유출로 놀라운 새로운 코어 구성 등이 드러남

gen2도 괜찮은데 gen3도 잘나왔으면 좋겠네요

Snapdragon 8 Gen 3는 내년에 거의 모든 주요 플래그십 Android 스마트폰에 탑재될 것으로 예상되며, 최근 유출된 내용에 따르면 iPhone 14 Pro 및 Pro Max에 탑재되는 Apple의 A16 Bionic을 능가할 수도 있습니다. 그러나 지금까지 기술 사양에 대해서는 알려진 바가 많지 않았습니다.

대규모 유출로 인해 Qualcomm의 차세대 플래그십 모바일 SoC인 Snapdragon 8 Gen 3에 대한 많은 중요한 측면이 드러났습니다. 이 유출은 칩이 Snapdragon 8 Gen 2와 동일한 TSMC N4P 프로세스 노드를 기반으로 할 것이라고 주장하는 정보 제공자 @Tech_Reve가 제공했습니다. 

제보자는 또한 차세대 칩이 옥타코어 CPU를 가지지만 이전 모델과 달리 1+5+2 코어 구성을 가질 것이라고 말했습니다. 8개의 코어는 3.75GHz에서 실행되는 1개의 Cortex-X4 프라임 코어, 3GHz에서 작동하는 5개의 Cortex-A720 코어 및 2GHz에서 작동하는 2개의 Cortex-A520 효율성 코어로 구성될 것으로 예상됩니다.

이에 비해 Snapdragon 8 Gen 2는 3.2GHz의 Cortex-X3 프라임 코어 1개, 2.8GHz의 Cortex-A715 코어 2개, 2.8GHz에서 2개의 Cortex-A710 코어와 2GHz에서 3개의 Cortex-A510 효율성 코어로 구성됩니다.

이론적으로 이것은 Snapdragon 8 Gen 3의 멀티 코어 성능이 이전 제품과 비교할 때 크게 향상되었음을 의미할 수 있습니다. 스냅드래곤 8 3세대의 초기 엔지니어링 샘플이 이미 Geekbench의 단일 코어 및 다중 코어 테스트에서 Apple의 A16 Bionic보다 빠르다는 주장과 함께 최근 유출도 이 이론을 뒷받침하는 것으로 보입니다 .

유출이 진짜라고 해도 합성 벤치마크가 반드시 실제 성능을 반영하는 것은 아니므로 Snapdragon 3 Gen 8이 실제 작업에서 어떤 성능을 발휘할지는 두고 봐야 한다는 점을 기억하는 것이 중요합니다.

나머지 사양과 관련하여 정보 제공자는 프로세서에 Snapdragon 8 Gen 2의 Adreno 740보다 업그레이드된 통합 Adreno 750 GPU가 함께 제공될 것이라고 제안했습니다. 이 칩셋은 또한 UFS 4.1 스토리지 및 LPDDR5 램.

마지막으로 Snapdragon 8 Gen 3에는 Qualcomm이 지난달 발표한 Snapdragon X75 5G 모뎀이 함께 제공될 것으로 예상됩니다. Qualcomm의 5G AI Processor Gen 2 및 5G AI Suite Gen 2를 특징으로 하는 전용 AI 텐서 가속기를 갖춘 세계 최초의 모뎀-RF 시스템입니다.