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하드웨어

인텔 13세대 CPU 수율 테스트 입니다 ( i9 13900KS)

초보나스 초보나스 1022

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출처 https://www.igorslab.de/en/the-last-and-fastest-of-their-kind-intel-13th-gen-raptor-lake-binning-part-3-i9-13900ks/

i9-13900KS – SP 전체, P-코어 및 E-코어


이제 i9-13900KS의 비닝 결과부터 시작하겠습니다. 이번에는 199개의 CPU가 모두 베트남에서 제조된 "유일한" 3개의 다른 배치에서 제공되며 배치 번호 시작 부분의 "X"로 인식할 수 있습니다. 최근 "L"배치가있는 사진이 말레이시아를 의미하는 다양한 인터넷 포럼에서 유포되고 있습니다. 인텔이 랩터 레이크 칩도 생산한다는 사실은 개인적으로 새로운 일이었습니다. 그러면 다른 13세대 SKU도 논리적으로 그곳에서 생산되어야 하며 조만간 포럼 게시물에 나타납니다. 그러나 배치에 대해서는 충분합니다.

 

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이제 총 SP 값을 먼저 살펴보면 평균에 가까운 칩 수가 가장 많은 균등 한 분포를 볼 수 있습니다. 전체 SP가 가장 좋은 것은 116이고 최악의 SP는 101이며 대부분은 그 사이 어딘가에 있습니다. 또한 흥미로운 점은 최고 칩과 최악의 칩 사이의 스프레드가 15 포인트에 불과하다는 것입니다. 비교를 위해 K와 KF는 각각 24 점과 22 점입니다.

 

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이제 P 커널의 SP만 고려하면 클러스터가 왼쪽으로 이동했다는 차이점을 제외하고는 분포가 매우 유사해 보입니다. 이것은 아마도 KS CPU가 P 코어가 특정 품질에 도달 할 때만 하나가 될 수 있기 때문일 것입니다. 따라서 좋은 KS CPU보다 간접적으로 상대적으로 더 나쁩니다. 여기서 최대 값은 127, 최소 112 및 평균 117입니다.

 

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E-핵은 다이어그램의 거의 중앙에 가장 큰 클러스터링이 있고 오른쪽으로 약간 이동하는 가우스 곡선에 다시 분포가 훨씬 더 가깝습니다. K와 KF의 경우 그 반대가 약간만 관찰되었습니다. 따라서 인텔은 13900KS의 E- 코어 품질도 고려한다고 가정하는 것이 합리적입니다. 그러나 V / F 곡선은 3.0GHz 기본 클럭 대신 3.2GHz의 E- 코어에 대해 약간 다르므로 SP 스케일은 1 : 1 비교할 수 없습니다.

 

더 큰 클러스터 사이의 0-3 CPU와의 간격도 여기에서 두드러집니다. 이 현상은 다른 SKU에서도 볼 수 있으며 Intel 또는 Asus 측의 측정 부정확성을 나타낼 수 있습니다. 공통 V / F 곡선을 가진 E- 코어를 4 단위로 그룹화하는 것도 이와 관련 될 수 있습니다.

 

 

MC SP와 그 중요성


M(emory) C(ontroller)의 S(ilicon) P(rediction)가 매우 제한된 의미만 갖는다는 것은 과거 테스트에서 이미 매우 명확했습니다. 그러나 이번에는 실망시키지 않고 실제로 모든 칩에 대한 MC SP를 문서화하여 여기에서도 대략적인 대표 데이터베이스를 생성했습니다.

 

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우선, 다이어그램으로 해당 숫자와 함께 MC SP 값이 다시 누적됩니다. 여기서 흥미로운 점은 몇 가지 개별 하향 이상치가 있다는 것입니다. 가장 낮은 MC SP 값은 거의 믿을 수없는 31입니다. 그러나 두 번째 및 세 번째 MC SP 테스트 실행에서도 다른 마더보드에서 LGA 패드를 청소한 후에도 몇 가지 단일 지점을 제외하고는 값이 낮게 유지됩니다. 그러나 이제 이러한 MC SP 31 또는 50 CPU가 RAM-OC를 전혀 실행할 수 없다고 생각되면 계속 읽으십시오.

 

물론 실제 안정성 테스트를 통해 최대 RAM-OC 잠재력에 대해 200개의 CPU 모두를 테스트하는 것은 현실적이지 않습니다. 그러나 그 중 20 개를 자세히 살펴보고 적어도 최대 안정적인 RAM 클럭을 대략적으로 테스트했습니다. 이를 위해 y-cruncher VST가 사용되며, 각각 2분씩 약 3회 루프 후에 구성이 대략적으로 안정적인지 여부를 매우 안정적으로 결정할 수 있습니다. 아수스의 막시무스 Z790 영웅은 2x 16 GB SK 하이닉스 16 Gbit A-Die DDR5-5600 "그린 스틱"및 1.3 V SA, 1.4 V MC 전압 (VDD2), 1.55 V IVR TX 송신기 전압 (CPU VDDQ), 1.55 V VDD 및 1.55 V VDDQ와 기본 타이밍 40-50-50-118 2T를 시작 구성으로 사용하여 테스트의 기초로 다시 사용됩니다.

 

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MC SP는 Asus R & D 부서의 shamino에 따라 System Agent 구성 요소의 V / F 곡선을 효과적으로 결정하기 때문에 DDR4 외에도 Gear 1에서 DDR5를 테스트했습니다. 특히 높은 클럭킹 IMC는 적어도 이론적으로는 RAM에 대한 1:1 결합으로 인해 여기에서 더욱 두드러질 수 있어야 합니다. 이것은 MSI PRO Z690-A 마더 보드, 2 x 8 GB G.Skill DDR4-4000 CL15 삼성 8 Gbit B-Die RAM 및 1.4 V SA, 1.35 V CPU VDDQ, 1.55 V DRAM 전압의 출력 값, 기본 타이밍 19-20-20-44 2T로 테스트되었습니다. 모든 IMC는 이러한 전압에서 특별한 스위트 스폿을 갖는 것으로 알려져 있기 때문에 CPU 당 테스트 후 약 45 분 이내에 실제 최대 값을 결정하기 위해이 값을 개별적으로 부분적으로 조정했습니다.

 

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이제 MC SP, 최대 DDR4 클럭 및 최대 DDR5 클럭을 볼 수 있으며, 각각 y-cruncher VST에서 안정적이며 IMC의 실제 클럭으로 계산됩니다 (기어 1의 DDR4 : RAM 클럭 / 2, 기어 2의 DDR5 : RAM 클럭 / 4, "이중 데이터 속도"때문에). MC SP와 안정적인 RAM 클럭 사이에 전혀 연결이없는 것처럼 보이기 때문에 결과는 놀랍고 동시에 냉정합니다. 예를 들어, MC SP가 53으로 가장 낮은 CPU는 1950MHz의 가장 높은 DDR5 클럭을 관리하지만 평범한 DDR4 클럭만 관리합니다. 반대로 MC SP가 89로 가장 높은 CPU는 1881 또는 2000MHz의 평범한 값만 관리합니다.

 

요약하자면, Asus가 BIOS 버전 790 이후 Z0031 Maximus 마더 보드에서 평가할 수있는 메모리 컨트롤러의 SP 값은 적어도 우리의 테스트에 따르면 실제로는 전혀 의미가 없습니다. 따라서 MC SP가 낮은 CPU를 가진 사람들은 절망하지 말고 RAM에서 실제로 얼마나 높게 클럭 할 수 있는지 스스로 시험해 봐야합니다. 반대로, 높은 MC SP는 5Mbps 이상의 안정적인 DDR8000 설정을 보장하지 않습니다.

 

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이 시점에서 각 칩에 대한 MC SP를 포함하여 나와 함께 데이터를 수집 한 Bullshooter와 Sergmann에게 감사하고 싶습니다. 결국 우리는 MC SP가 실제 의미가 없다는 것을 알고 있지만 한편으로는 귀중한 통찰력이며 다른 한편으로는 나중에 수집 된 데이터에서 다른 결론을 도출 할 수 있습니다.

 

CPU의 RAM 클럭 잠재력을 전혀 정량화 할 수 있다면 CPU 내의 너무 많은 구성 요소가 개별 전압과 함께 여기에서 역할을하기 때문에 Asus가 시도한 것처럼 단일 단순 값이 아닐 수 있습니다. 메인 보드 및 RAM 제조업체는 한편으로는 제품의 QVL에 높은 클럭 속도를 광고하기를 원하지만 다른 한편으로는 광고 된 값도 현실에서 실현 될 수 있도록 개별 CPU에 대한 실리콘 복권에 의존합니다. 인텔에 관한 한, JEDEC 이외의 RAM 클럭은 이미 오버 클러킹되어 지원되지 않습니다. RMA 혼란과 좌절 된 사용자는 실제로 사전 프로그래밍되어 있으며 잠재적 인 솔루션은 정치적이면서도 복잡합니다.

 

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