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Intel 12세대 Core 세부 정보 공개: 소비 전력이 9W로 낮고 빅 앤 리틀 코어에 Win11이 탑재

달소 달소 192

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출처 : https://news.mydrivers.com/1/777/777610.htm

 

지난 2년 동안 인텔은 점점 더 "고급"이 되었습니다. 오늘 연례 아키텍처의 날 행사에서 인텔은 Alder Lake 12세대 코어 듀오의 아키텍처 및 기술적 세부 사항을 발표했습니다.

1편에서는 먼저 12세대 Core의 전체적인 디자인과 기술적 특성, 코어 스케줄링을 살펴본 후, Large Core와 Small Core의 아키텍처 디자인을 따로 분석해 보도록 하겠습니다.

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Intel의 이전 Lakefield 프로세서는 Intel Hybrid Technology를 처음으로 사용했지만 물의 테스트에 불과했고 12세대 Core가 진정한 출발점입니다.

그 중 빅코어는 "Performance Cores"(Performance Cores) 또는 "P cores"(P-Cores)라고 하며, Golden Cove 아키텍처, 최대 8개 코어 및 16개 스레드 , AVX-512 명령어 세트, DLBoost 딥 러닝 가속 또한 큰 코어입니다.

스몰 코어는 "코어 에너지 효율"(Efficiency Ccores) 또는 "E 코어"(E-Cores)라고 하며, Gracemont 아키텍처는 최대 8코어 8라인 드라이브로 하이퍼 스레딩을 지원하지 않습니다.

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크고 작은 코어 스케줄링 문제를 해결하기 위해 인텔은 새로운 "스레드 디렉터"(스레드 스케줄러)를 발명하고 Windows 11의 작업 스케줄러와 함께 Microsoft와 완전히 협력하여 적절한 부하를 다른 코어 및 스레드에 분배합니다. .

12세대 Core Duo에는 각 스레드의 특성 및 성능 요구 사항을 모니터링하고 로드, 저장, 분기, 메모리 액세스 지연, 명령 유형 등을 측정한 다음 Windows 11에 보고 하는 마이크로 컨트롤러 가 내장되어 있습니다. 시스템 스케줄러 운영 환경에 따라 가장 적합한 코어에 이 쓰레드를 할당한다.

Intel은 이 기술이 30마이크로초라 는 최단 시간에 스레드의 특성과 소유권을 결정할 수 있다고 주장 하지만 기존 시스템 스케줄러는 수백 또는 수백 마이크로초가 필요하며 오류를 할당할 수도 있습니다.

또한 Thread Director는 에너지 효율성을 향상시키면서 효율성을 보장하기 위해 특히 모바일 터미널에서 목표 방식으로 주파수를 최적화할 것이며 주파수는 마이크로초 수준에서 조정할 수 있습니다.

Windows 10은 어떻습니까? 당연히 Thread Director는 없고 Intel HGS(Hardware Guided Scheduling)의 기본 버전만 있을 것이며, 구체적인 내용은 알 수 없지만 효율성은 확실히 높지 않습니다.

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12세대 Core에는 세 가지 패키지 버전이 있습니다.

첫 번째는 LGA1700 독립 패키지 의 데스크탑 고성능 버전입니다. 즉 , S 시리즈는 최대 8개의 대형, 8개의 소형, 16개의 코어 및 24개의 스레드, 코어 디스플레이는 32EU 유닛에 가장 적합하며 전원 소비는 최대 125W입니다.

두 번째는 BGA Type3 통합 패키지 의 모바일 저전력 버전인 UP3 시리즈로 크기는 50×25×1.3mm로 최대 6대(대), 8(소), 14코어 20스레드로 구성된다. 최대 96EU 단위의 디스플레이 및 12-35W의 전력 소비(이전에는 45/55W도 있음);

세 번째는 BGA Type4 통합 패키지 의 초저전력 버전인 UP4 시리즈로 크기는 28.5×19×1.1mm로 최대 2대, 8소, 10코어 12스레드, 최대 96EU 단위의 코어 디스플레이 및 전력 소비는 9W만큼 낮을 수 있습니다.

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코어 크기가 다른 것 외에도 세 가지 버전은 본질적으로 동일하며 여러 IP 모듈도 일반적입니다.예를 들어 모두 차세대 GNA 3.0 Gaussian Neural Accelerator를 통합하여 AI 가속을 수행합니다.

단, IPU(Image Processing Unit), Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E는 모바일 단말기에서만 사용 가능하며, UP3 시리즈는 Thunderbolt 4 포트 4개, UP4 시리즈는 2개를 지원합니다.

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3단계 캐시가 최대 30MB로 늘어났지만 현재 11세대 모바일 버전은 최대 24MB, 데스크톱 버전은 16MB에 불과하다.

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메모리 측면에서 데스크탑 버전은 DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4X-4266 을 동시에 지원하며 모든 버전은 4가지 메모리를 동시에 지원합니다.하드웨어 수준에서는 차이가 없습니다. 따라서 일부 미니 머신 플랫폼에서는 To direct match LPDDR5/4X가 표시되어야 합니다.

또한 메모리 의 동적 전압 주파수 스케일링을 지원 하고 오버클러킹을 강화합니다.

다만 모바일 메모리 지원 사양은 공개되지 않았으며 데스크톱 버전과 유사할 것으로 추정된다.

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PCIe 연결 측면 에서 프로세서 의 데스크탑 버전은 16개의 PCIe 5.0 및 4개의 PCIe 4.0을 지원하며 지원 칩셋(Z690)은 최대 12개의 PCIe 4.0 및 16개의 PCIe 3.0을 지원합니다.

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내부 상호 연결 측면에서 12세대는 3개의 고속 채널을 제공합니다.

첫 번째는 CPU 코어와 고속 캐시에 주로 연결되는 Compute Fabric 으로 놀라운 1TB/s의 대역폭으로 동적 캐시 최적화를 지원합니다.

두 번째는 최대 204GB/s의 대역폭으로 메모리 및 기타 모듈을 연결 하고 동적 비트 폭 및 주파수를 지원 하는 메모리 패브릭 입니다.

세 번째는 I/O Fabric , 사용자 입출력, 최대 대역폭은 PCIe 5.0 x16에 해당하는 64GB/s 이며 수요에 따른 실시간 대역폭 제어를 지원합니다.

12세대 코어는 128비트 메모리 폭을 지원하며 4개의 32비트 DDR5 채널을 달성할 수 있습니다.204GB/s의 대역폭을 달성하려면 DDR5-12750의 고주파수를 지원해야 합니다. , 하지만 실제로는 DDR5-4800만 해당되며 절반은 아닙니다. 당분간은 인텔이 이 대역폭 수치를 어떻게 계산했는지 모르겠습니다.

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