대부분의 스냅 드래곤 8 Gen 3 칩은 TSMC에서 제조됩니다.

TSMC에서 제조 할 대부분의 금어초 8 Gen 3 칩 - GSMArena.com 뉴스

Qualcomm은 Snapdragon 8 Gen 3 제조를 TSMC와 삼성에 공급할 것으로 예상됩니다. 그러나 최신 보고서에 따르면 대만 제조업체는 믿을 수 없을 정도로 높은 수율  80%로 인해 3nm 공정에서 구축 된 대부분의 칩 주문을받을 수 있습니다

3nm GAA 웨이퍼의 현재 수율은 약 60-70 %이지만 TSMC는 단일 웨이퍼의 75-80 %를 구현하고 있습니다. 이 데이터를 신뢰할 수 있다면 Apple과 Qualcomm은 차세대 칩셋 인 A17 Bionic과 Snapdragon 8 Gen 3에 대한 배송 문제가 없을 것입니다. 원래 삼성은 미국 회사 인 Silicon Frontline Technology와 파트너 관계를 맺기 전에 약 20 %의 끔찍한 수율을 경험했습니다.

Qualcomm 및 기타 칩 제조업체의 문제는 웨이퍼 당 가격이 지불되고 더 적은 양의 칩을 생산한다는 것은 최종 고객 (스마트 폰 제조업체)을위한 칩셋 가격이 높아진다는 것을 의미하며, 이는 더 높은 시장 가격을 의미합니다 - 장기적으로 아무에게도 도움이되지 않는 가격 인상.