Qualcomm은 놀라운 80% 수율로 인해 TSMC에 2023년에 3nm 칩에 대한 Snapdragon 8 Gen 3 주문의 대부분을 제공할 수 있습니다.

삼성 수율은.. 루머기를...

스냅드래곤 8 3세대 는 TSMC와 삼성에서 공급 받을 수 있으며 Qualcomm은 두 파운드리 거대 기업을 추가하여 제조 비용을 절감하려고 합니다. 그러나 한 보고서와 한 통계에 따르면 특히 TSMC가 회사로부터 칩 주문의 대부분을 받을 가능성이 있으며 3nm 공정의 높은 수율이 80%라는 이점이 있습니다.

그에 비해 삼성의 수율은 칩 웨이퍼의 경우 10%로 최악이라고 합니다.
TSMC가 공식적으로 3nm 칩을 양산할 Fab 18 시설을 공개 하는 발표식 을 가진 가운데, Business Next가 발간한 보고서에 따르면 반도체 연구 전문가에 따르면 현재 3nm 수율은 약 60~70%로 추정됩니다. , 어떤 경우에는 70% 이상입니다. 익명의 업계 분석가는 TSMC의 현재 3nm 수율이 75~80% 사이라는 인상을 받고 있으며 이는 인상적입니다.

이 통계만으로도 Apple과 Qualcomm 모두 A17 Bionic 및 Snapdragon 8 Gen 3의 출하 문제에 직면하지 않을 수 있으며, 둘 다 차세대 제조 공정에서 설계될 것으로 알려졌습니다. 삼성의 경우 한국 제조업체가 3nm GAA 공정을 처음으로 발표했을지 모르지만 이전에 회사가 20% 에 불과한 끔찍한 수율을 경험하고 있다고 보고 했습니다 .

삼성은 앞서 미국 회사인 Silicon Frontline Technology와 제휴하여 개선을 목격한 것으로 알려졌지만 TSMC의 높은 수율에 대한 경쟁력 있는 대안이 되지 않는 한 대부분의 Snapdragon 8 Gen 3 주문은 대만에서 이행될 가능성이 높습니다. 제조업체. 삼성의 계획에 정통한 사람들은 회사의 웨이퍼 수율이 10%에 불과하다고 믿었습니다.

이 제조 공정에서 웨이퍼를 대량 생산하는 데 따른 추가 비용과 복잡성을 감안할 때 Qualcomm은 웨이퍼당 더 많은 비용을 지불해야 할 수 있으며 이는 스마트폰 파트너에게 프리미엄을 부과하기 시작할 것임을 의미합니다. 이 경우 Snapdragon 8 Gen 3가 Snapdragon 8 Gen 2 에 비해 약간 더 비싸질 것으로 예상되며 , 이로 인해 2024년 Android 플래그십의 가격이 인상될 수 있습니다.