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AMD Radeon RX 7900 XT는 최대 15K 코어를 제공/ RDNA3

달소 달소 27

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출처 : https://www.hardwaretimes.com/amd-radeon-rx-7900-xt-to-feature-up-to-15k-cores-navi-33-7800-xt-to-be-taped-out-in-q4-rumor/

According to whispers from the rumor mill, AMD’s next-gen RDNA 3 based Navi 33 (RX 7800 XT) die is al...
Hardware Times - Areej / 2021-07-23

 

 

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에 따르면 AMD의 차세대 RDNA 3 기반 Navi 33(RX 7800 XT) 다이는 모두 2021년 마지막 분기에 테이프로 제작(완결)될 예정입니다. 또한 Navi 31(RX 7900 XT) ) MCM(칩렛) 설계를 기반으로 하는 플래그십은 총 15,000개 이상의 코어 (정확히 15,360 개)를 포장할 예정 입니다. 특히 완전한 Navi 21 다이를 기반으로 하는 Radeon RX 6900 XT가 *단지* 5,120개의 스트림 프로세서로 구성되어 있다는 점을 고려하면 이는 매우 미친 짓입니다.

 

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우리는 이 소문에서 몇 가지 결론을 내릴 수 있습니다. 첫째, Radeon RX 7900 XT(Navi 31 MCM)는 이전 제품보다 쉽게 ​​2.2~2.5배 빨라야 하며, RX 7800 XT(Navi 33) 는 동일한 코어 수에도 불구하고 RX 6800 XT를 30~40% 능가합니다 .

 

5nm 노드는 더 높은 코어 클럭을 허용하여 전체 성능을 15-20% 향상시키기 때문에 이러한 칩이 제작되는 프로세스에 따라 많은 것이 달라집니다. N6과 같은 7nm 파생물이 대신 사용된다면 우리는 아마도 더 보수적인 이득을 보고 있을 것입니다. AMD에 Tensor용 전용 하드웨어가 포함되어 있는지 또는 BVH 통과를 설명하기 위해 Ray Accelerators가 업그레이드되었는지 확인하는 것도 흥미로울 것입니다.

 

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MCM 디자인을 기반으로 하는 NVIDIA의 Hopper Data Center 그래픽 카드에 대한 정보도 있습니다. @kopit7kimi 에 따르면 GH100 의 모든 GPC(그래픽 처리 클러스터)는 3개의 CPC로 구성되며, 3개의 TPC (텍스처 처리 클러스터)는 다시 2개의 SM으로 세분화됩니다.

 

Ada Lovelace는 모놀리식 디자인으로, Hopper는 MCM 디자인으로 차세대 Tensor 코어 가속기로 향하는 등 게임 및 데이터 센터 시장을 위한 별도의 아키텍처를 기대하고 있다는 점은 주목할 가치가 있습니다.

 

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