삼성, TSMC의 목을 꺾다 – 2025년 2nm 제조 발표

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달소
출처 https://wccftech.com/samsung-breathes-down-tsmcs-neck-announces-2nm-manufacturing-in-2025/ 

제목이 ㅋㅋㅋ

수율도 잘 나와야할텐데요...

 


 

한국 재벌 삼성의 칩 제조 부문 삼성 파운드리는 첨단 칩 제조 공정을 위한 새로운 계획을 발표했습니다. 삼성파운드리는 앞선 기술로 반도체를 생산할 수 있는 글로벌 수탁 칩 제조사 2곳 중 하나로, 올해 초 3나노 공정으로 초기 칩 제조를 시작한다고 발표하면서 주도권을 잡았다. 이번 발표로 삼성은 올해 하반기에 3nm 양산을 시작할 유일한 경쟁자인 대만 반도체 제조 회사(TSMC)를 제치고 선두를 달리게 되었습니다.

 

이제 미국에서 열린 기술 행사에서 삼성은 새로운 기술에 대한 계획을 공유하고 2027년까지 고급 공정을 위한 제조 능력을 3배로 늘릴 계획이라고 밝혔습니다. 이 기술에는 회사가 믿는 새로운 클린룸 전략과 함께 2nm 및 1.4nm가 포함됩니다. 잠재적인 수요 증가를 충족시키기 위해 생산을 쉽게 확장할 수 있습니다.

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삼성전자, 2027년까지 첨단 칩 제조 능력 3배 확대 목표


언론의 지속적인 보도가 삼성의 최신 기술 중 일부에 대한 문제를 설명함에 따라 칩 제조 분야에서 삼성의 재산은 최근 논란의 중심에 있었습니다. 이로 인해 삼성의 경영진이 혼란에 빠졌으며 일부 보고서에서는 실리콘 웨이퍼에서 사용 가능한 칩 수를 나타내는 수율이 경영진에 의해 위조되었다고 주장했습니다.

 

이제 삼성은 Samsung Foundry Event에서 회사가 새로운 제조 기술 및 생산 능력에 대한 계획을 공유한 것처럼 앞으로 나아가는 것으로 보입니다. 삼성은 2025년까지 2nm 기술의 대량 생산을 시작하고 2027년까지 더 발전된 후속 1.4nm 기술의 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있다고 설명했습니다.

 

이 일정은 삼성을 2025년에 2nm 제조를 시작할 계획인 TSMC와 동등하게 합니다. 대만 회사 는 9월에 자체 파운드리 행사에서 이 일정을 반복 했으며 TSMC의 연구 개발 및 기술 담당 수석 부사장 YJ Mii 박사가 강조했습니다. 그의 회사는 새로운 기술을 위해 고급 기계를 사용할 것입니다.

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FinFET에서 GAAFET, 그리고 MBCFET로의 트랜지스터 진화를 보여주는 Samsung Foundry의 다이어그램. 한국 회사의 3nm 공정은 IBM(International Business Machines Corporation)과 협력하여 개발한 GAAFET 트랜지스터를 사용할 것입니다. 그러나 삼성의 생산 효율성은 이전 칩 기술에 대해 업계에서 오랫동안 몇 가지 의문을 제기해 왔습니다. 이미지: 삼성전자


삼성과 TSMC의 3nm 칩은 한국 회사가 칩에 'GAAFET'라는 고급 트랜지스터를 사용하기 때문에 명명법만 비슷합니다. GAAFET는 Gate All Around FinFET의 약자이며 성능 향상을 위해 더 많은 회로 영역을 노출합니다.

 

TSMC는 2nm 공정으로 유사한 트랜지스터로 전환할 계획이며 그때까지 회사는 'High NA'라고 불리는 최신 칩 제조 기계를 온라인으로 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이 기계는 칩 제조업체가 실리콘 웨이퍼에 정밀한 회로 설계를 인쇄할 수 있는 더 넓은 렌즈를 가지고 있으며 네덜란드 회사 ASML에서만 제작하고 몇 년 전부터 예약되기 때문에 칩 제조 세계에서 높은 수요를 얻고 있습니다.

 

삼성은 또한 2027년까지 첨단 칩 제조 능력을 현재 수준보다 3배로 늘릴 계획입니다. 회사는 또한 파운드리 행사에서 "쉘 퍼스트(Shell First)" 제조 전략을 공유했으며, 클린룸과 같은 물리적 시설을 먼저 구축한 다음 이를 채울 것이라고 설명했습니다. 칩 제조 기계는 수요가 구체화되어야 합니다. 생산 능력은 칩 제조 산업에서 '숨바꼭질' 게임이며, 회사는 종종 막대한 금액을 투자하여 생산 능력을 온라인으로 가져오지만 나중에 수요가 실현되지 않을 경우 과잉 투자에 대해 걱정하게 됩니다.

 

이 전략은 Intel Corporation이 사용하는 전략과 유사하며, 이를 통해 회사는 Smart Capital이라는 계획 을 통해 '선택적 용량'도 만들 것 입니다.

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댓글
5
  • 몰라요
    2022.10.05

    주모!!!!!!!

    양산 전까지는 모름

  • 몰라요
    달소
    작성자
    2022.10.05
    @몰라요 님에게 보내는 답글

    나와도 모릅니다..ㅋㅋㅋ tsmc에서다음에 어떤칼을꺼내들지..

  • 닭발은세개
    2022.10.05

    한국 대표기업이긴 하지만 일단 양산이 되고 수율도 봐야 됩니다.

    경쟁사보다 선기술 발표 후 양산은 어찌보면 기본적 전략이긴 하지만 양산시기가 늦춰지거나 수율이 떨어지면 후폭풍이 더 클테니 양날의 검이라 봅니다.

    그래도 경쟁기업 국가가 대만인 만큼 어찌되었건 꺽으면 좋겠네요.

  • 닭발은세개
    달소
    작성자
    2022.10.05
    @닭발은세개 님에게 보내는 답글

    저도 동일한생각입니다 ㅠㅠ 잘되면 그래도 좋지요..

  • 초보나스
    2022.10.05

    삼성 2027까지 1.4나노 까지 개발이여서 이제 누가 먼저 개발하는것에 따라서 승패가 좌우될듯

    이번에 TSMC 칩가격 올릴려고 했을때 애플이 가격인상 안된다고 해서 동결됬는데 잘하면 삼성에게 기회올지도

    모르겠네요 애플이 침 가격인상하는거 겁나 싫어하거든요 무조건 싸게 ㅋㅋ 

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