3nm 공정은 너무 어렵다: TSMC와 삼성은 다른 것보다 나쁩니다

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달소
출처 https://news.mydrivers.com/1/840/840529.htm 

3nm가 어렵긴한가보군요...

 


 

무어의 법칙이 크게 둔화된 후 프로세스의 규모를 조정하는 것이 점점 더 어려워집니다.

TSMC는 3나노 공정이 하반기에 양산될 것이라고 거듭 강조했지만, 다양한 소식통은 초기 생산 능력이 매우 작고, 아이폰 14 프로의 A16 프로세서가 놓칠 가능성이 있다는 얘기다.

그렇다면 3nm는 얼마나 어렵습니까?

일부 언론은 보고서에서 TSMC의 3nm 칩 출하량이 3억 대 규모까지는 수익성이 없을 것이라고 말했다.

 

또 다른 3nm 제조사인 삼성의 상황은 더욱 심각합니다. 더 발전된 GAA 트랜지스터(게이트가 트랜지스터의 4면 모두에 접촉할 수 있고 FinFET 트랜지스터보다 한 면이 더 많음)를 직접 출시했지만 문제는 진행 상황이 심각하게 늘어나는 것입니다.

BK가 전한 소식은 삼성이 이번 달에 3nm GAA 공정의 시험 생산에 들어갔다는 것입니다. 즉, 양산은 빠르면 내년 10일까지이며 이는 TSMC보다 훨씬 늦습니다.

 

그러나 GAA 기술을 미리 돌파하면 삼성의 2nm 공정이 가속화될 수 있으므로 향후 3년이 삼성 성공의 관건이 될 것입니다.

트렌드포스(TrendForce) 통계에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 무려 52%, 삼성은 18%에 불과했다.

 

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