차세대 AMD Instinct MI300 는 는 3D 다이 스택 및 8 메모리 스택 및 HBM3P 와 CIe Gen5 지원합니다

최대 5nm 컴퓨팅 다이가 있는 AMD MI300

우리는 여전히 차세대 AMD Instinct MI300 소문의 초기 단계에 있지만 Moore의 법칙은 죽었다고 주장하는 GPU의 다음 렌더링을 만드는 데 사용된 실제 사진이 있다고 주장합니다.

MI200과 마찬가지로 MI300은 데이터 센터 GPU 제품군입니다. 따라서 MI300이 한 세트의 사양을 가지고 있다고 말할 수는 없습니다. 반대로 MI300은 2~8개의 HBM3 메모리 스택을 특징으로 하는 다양한 형식으로 제공됩니다. 또한 MI300은 새로운 컴퓨팅 다이 바로 아래에 I/O(또는 기본) 칩렛이 있는 3D 스태킹을 특징으로 합니다.

여기서 MI300용 Compute 다이는 단일 유형의 IP 블록을 특징으로 하는 것이 아니라 고객에게 선택할 수 있는 몇 가지 옵션을 제공한다는 점에 유의해야 합니다. 각 5nm Compute 다이 아래에는 I/O 다이가 있습니다. 6nm 공정을 사용하여 제조된 이 기본 타일은 HBM3 메모리의 두 스택에 부착됩니다. AMD가 3D 적층 다이를 사용하는 것은 이번이 처음입니다.

전력 측면에서 각 Compute 다이는 약 150와트를 소비할 수 있습니다. 따라서 최상위 구성은 600W 이상을 소비할 수 있으며, 이는 MI250X에 이미 OAM 폼 팩터에 대한 560W TDP 사양이 있다는 점을 고려하면 그리 놀라운 일이 아닙니다.

각 Compute Die는 약 110mm²를 측정해야 하며 가장 큰 변형을 위한 인터포저는 2750mm²만큼 커야 합니다. 이 Compute 다이는 또한 서로 약 20,000개의 연결을 가지며, 이는 Apple이 M1 Ultra 실리콘 컴퓨팅 칩렛에 대해 제공하는 것의 두 배입니다.

Instinct MI300의 출시 날짜는 현재 알 수 없지만 MI300이 출시될 즈음에는 NVIDIA Hopper와 Intel Ponte Vecchio가 이미 시장에 출시되어야 한다고 믿을 만한 충분한 이유가 있습니다.