AMD의 AM5는 Ryzen 7000, 듀얼 칩셋 설계에 대한 DDR5 지원만 포함하여 출시됩니다

 

모든 징후는 5nm Ryzen 7000 'Raphael' 프로세서 를 수용할 AMD의 차세대 AM5 소켓 플랫폼 이 올해 후반에 출시될 때 DDR5 메모리만 지원할 것임을 나타내지만 공식적이지는 않습니다. 그러나 우리는 이제 공급망의 여러 출처를 통해 X670 및 B650 AM5 플랫폼이 DDR5 메모리만 지원한다는 것을 확인했으며, 이는 AMD의 곧 출시될 Zen 4 프로세서를 기반으로 구축된 플랫폼에 대한 가격 책정에 영향을 미칩니다. 또한 AMD가 AM5 마더보드용 칩셋에 대해 칩렛 기반 설계로 이동했음을 확인했습니다. 따라서 일부 모델에는 2개의 칩셋 다이가 제공됩니다.

 

DDR5 메모리에 대해 오랫동안 지켜온 놀라운 가격을 감안할 때 DDR5만 지원하기로 한 AMD의 선택은 Intel의 Raptor Lake에 직면하여 불리한 것으로 판명될 수 있습니다. 인텔 플랫폼에 대해 두 가지 가격 책정 계층을 지원하는 DDR5 메모리.

 

AMD는 이미 노후화된 AM4 플랫폼을 대체할 AM5 소켓 플랫폼이 Intel의 Alder Lake 에서 볼 수 있듯이 PCIe 5.0 및 DDR5 인터페이스를 지원할 것이라고 발표했습니다.— 하지만 AMD는 DDR4 지원이 옵션이 아님을 확인하지 않았습니다. 우리 소스에 따르면 X670 및 B650 마더보드에는 DDR4 지원에 대한 조항이 없으며 Ryzen 7000의 메모리 컨트롤러가 DDR4를 지원하는지 여부는 아직 명확하지 않습니다. 그들이 DDR4를 지원한다면 AMD는 DDR4를 지원하는 하위 계층 A-시리즈 마더보드에 대한 계획을 가질 수 있지만 그럴 가능성은 없어 보입니다.

 

DDR5는 DDR4보다 훨씬 더 비싸고 많은 애플리케이션에서 성능 향상이 거의 또는 전혀 없습니다. DDR5 가용성 및 가격이 지난 몇 개월 동안 향상되었지만 DDR5는 온보드 전원 관리 IC(PMIC) 및 VRM이 포함된 1세대 메인스트림 메모리입니다. 불행히도, 그들은 전염병으로 인해 지속적으로 부족했습니다.

 

가격의 현재 차이를 강조하기 위해 아래에서 2개의 저가 키트(DDR4-3200/DDR5-4800)와 2개의 고급 키트(DDR4-4000(Gear 1 OC용)/DDR5-6400)를 빠르게 비교할 수 있습니다. ). 보시다시피 저가형 및 고급형 DDR5 키트는 동급 DDR4 키트 가격의 두 배를 훨씬 웃돌며 이러한 유형의 프리미엄이 단기간에 끝날 것이라고 생각하지 않습니다. 

 

DDR4 대 DDR5 가격

 

 

Micron은 PMIC/VRM 공급이 2022년 하반기에 반등할 것으로 예상 하므로 AMD의 Zen 4 Ryzen 7000 프로세서가 시장에 출시되면 상황이 개선되는 것을 볼 수 있지만 기대를 낮추는 것이 가장 좋습니다. DDR5 가격은 PMIC 및 VRM 공급이 개선됨에 따라 하락할 것이지만 최근 중국 잠금 및 계속 증가하는 리드 타임은 이것이 결실을 맺기까지 시간이 걸릴 수 있음을 나타냅니다.

 

또한 DDR5의 더 복잡한 전원 회로 및 설계는 이러한 모듈이 DDR4보다 계속해서 프리미엄을 차지할 것임을 의미합니다. DDR5는 또한 미사용 데이터를 위한 내장형 ECC 메커니즘을 가지고 있으며, DDR4와 동일한 메모리 용량을 제공하려면 추가 다이가 필요합니다. 가격 차이는 시간이 지남에 따라 줄어들겠지만 DDR5는 공급에 관계없이 DDR4보다 여전히 더 비쌀 것입니다.

 

즉, 인텔은 쉽게 사용할 수 있는 DDR4 플랫폼으로 플랫폼 가격 이점을 누릴 수 있으며, 이는 대량의 미드레인지 및 로우엔드 부문에서 가장 큰 성과를 거둘 것입니다.

 

위안이 된다면 AMD는 Zen 4 Ryzen 7000 플랫폼 으로 DDR5 오버클럭 성능에 초점을 맞추 었다고 밝혔 으며 "이 오버클럭 사양에서는 불가능하다고 생각했던 속도가 가능할 수 있습니다. 또한 Intel 플랫폼에서 DDR4와 DDR5 의 성능 차이는 크지 않지만 AMD의 Zen 4 아키텍처는 더 빠른 메모리에서 더 많은 성능 향상을 얻을 수 있습니다.

 

AMD 칩셋 기반 AM5 소켓 칩셋 및 마더보드 

지난주 AMD가 AM5 플랫폼에 듀얼 칩렛 설계를 사용할 것이라는 보고서 가 나왔습니다. AMD의 장기적인 칩셋 파트너인 ASMedia는 칩(TSMC 6nm로 제작)을 제공할 것입니다. 우리는 듀얼 칩셋 디자인이 X670 플랫폼에만 적용되는 반면 B650 마더보드(아마도 A 시리즈)에는 하나의 칩만 제공된다는 것을 확인했습니다.

 

AMD의 메인스트림 B650 플랫폼은 PCIe 4.0 x4 연결을 통해 Ryzen 7000 CPU에 연결되는 단일 칩셋 칩과 함께 제공되지만, 우리가 본 문서에는 일부 AM5 프로세서에서 PCIe 5.0 연결을 사용할 수 있다고 나와 있습니다. 이 단일 칩은 PCIe 4.0의 8개 레인(M.2 스토리지용 4개 레인), 4개의 SATA 포트 및 여러 USB 포트를 제공합니다.

 

한편, 열광적인 X670 플랫폼은 이 칩 중 2개를 사용하여(저희 소식통은 칩이 동일  하며 노스/사우스 브리지 유형 배열이 아닌  것으로 확인) 이러한 연결 옵션을 효과적으로 두 배로 늘렸습니다. 이는 X 시리즈 및 B 시리즈 마더보드에 서로 다른 칩을 사용하는 현재 500 시리즈 마더보드에 대한 AMD의 접근 방식과 대조됩니다. 새로운 접근 방식은 분명히 비용 및 설계 유연성 이점을 제공할 것입니다.

 

더 큰 그림

AMD의 현재 소켓 AM4는 2017년부터 오늘날까지 계속되어 Excavator에서 Zen 3에 이르는 5세대 칩을 수용하고 PCIe 3.0 및 4.0 인터페이스를 모두 지원합니다. 그러나 AM4 플랫폼이 매니아들로부터 많은 찬사를 받았지만 열흘 전에 출시된 현재 최고의 게임용 CPU 인 Ryzen 7 5800X3D 로 2017년부터 마더보드를 업그레이드할 수 있습니다. Intel의 Alder Lake에 우위를 제공하는 가장 고급 연결 옵션으로 이동할 수 있는 기능.

 

적절한 가격과 일치하도록 메모리를 전환하는 시기를 정하는 것은 최상의 시간에도 매우 어렵습니다. AMD의 Zen 4 칩이 설계 단계에 들어갈 때만 해도 계속되는 글로벌 칩 부족은 예측할 수 없었습니다. AMD는 분명히 긴 수명을 위해 AM5 소켓을 연결하고 있으므로 곧 이전 인터페이스가 될 DDR4에 대한 지원을 추가하려면 장기적으로 의미가 없는 절충안과 설계 타협이 필요할 수 있습니다.

그러나 DDR5를 독점적으로 사용하기로 한 AMD의 결정은 경쟁 Intel Raptor Lake 플랫폼에 비해 최소한 Socket AM5용 Zen 4 Raphael 칩을 사용하여 추가 현금을 벌어야 할 수도 있음을 의미합니다. 결과적으로 AMD의 Ryzen 5000 프로세서 에 대한 고가 데뷔에서 보았듯이 (AMD 는 1년 반 후에 마침내 저가형 Zen 3 칩을 출시했습니다 ) AMD의 Ryzen 7000 플랫폼에 대한 프리미엄을 지불할 것으로 기대할 수 있습니다