삼성의 3nm GAA 공정은 4nm보다 수율이 낮고 Qualcomm 등의 주문을 받기 위해 고군분투할 것입니다.

삼성아 ㅠㅠ

최신 보고서에 따르면 삼성은 4nm 공정에서 양산할 때 어려움을 겪고 있는 것처럼 보일 뿐만 아니라 한국 제조업체는 3nm GAA 노드에서 훨씬 더 많은 어려움을 겪고 있습니다. 이 속도로는 Qualcomm 및 MediaTek과 같은 회사가 주문으로 삼성을 즐겁게 하지 않을 것이라고 가정하는 것이 안전합니다.

삼성의 3nm GAA가 회사의 사내 칩에 사용되는 것으로 보고됨

DigiTimes 가 발견한 Business Post의 보고서 는 3nm GAA 기술에 대한 삼성의 진행 상황을 자세히 설명합니다. 불행히도 수익률은 이제 막 10~20%에 이르렀습니다. 한국의 거대 기업은 약 35%  의 수율로 Qualcomm의 Snapdragon 8 Gen 1 주문을 완료하는 데 사용된 4nm 공정으로 더 나은 결과를 얻었습니다 .

35%의 수율도 TSMC의 진행 상황에 비하면 형편없는 수준이며, 보고된 70% 는 Qualcomm이 Snapdragon 8 Gen 1 및 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 주문 을 대만 회사에 이전한 이유를 설명 합니다. 삼성의 2세대 3nm 공정은 내년부터 고객들을 위해 준비되지만 수율이 오르지 않는다면 퀄컴은 프리미엄을 내더라도 차세대 Snapdragon 8 Gen 2를 위해 TSMC를 고수할 수밖에 없을 것입니다. 독점 공급 업체가 있습니다.

소식통은 삼성의 3nm GAA가 이 기술을 기반으로 하는 새로운 Exynos 라인업이 될 수 있는 사내 실리콘을 대량 생산하기 위해 먼저 채택될 것이라고 믿습니다. 삼성은 이전 에 미래의 갤럭시 스마트폰을 위한 새로운 Exynos 제품군을 개발 중이라고 말  했지만 이것이 3nm GAA 공정을 활용할지는 확인되지 않았습니다.

TSMC도 GAA 트랜지스터 기술로 전환할 때 삼성과 동일한 문제를 겪을 것이라는 말은 없지만 과거와 현재가 징후라면 대만 제조업체는 항상 파운드리 라이벌보다 더 나은 품질의 칩을 생산해 왔습니다. Apple과 같은 거대 기업이 계속해서 TSMC에 매년 대량 주문을 하는 것은 놀라운 일이 아닙니다.

TSMC의 첫 번째 4nm SoC인 Dimensity 9000 은 현재 존재하는 가장 빠른 Android 스마트폰 칩셋 으로, 우수한 제조 공정이 성능과 전력 효율성 모두에서 이점을 얻을 수 있음을 직접 보여줍니다.