스냅드래곤 7 Gen 1 이라 추정되는 제품의 스펙이 유출되었습니다
| 출처 | https://www.notebookcheck.net/Potential-Snapdragon-7-Gen-1-set-to-rival-the-MediaTek-Dimensity-8100-as-specs-leak.611378.0.html |
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https://m.weibo.cn/detail/4753911417933283
사양 유출로 미디어텍 Dimensity 8100에 필적할 것으로 예상되는 Snapdragon 7 Gen 1
새로운 칩셋은 플래그십급 성능을 제공할 수 있습니다. (출처: 퀄컴)
새로운 유출로 인해 Qualcomm의 곧 출시될 Snapdragon 7 시리즈 서브 프리미엄 SoC에 대한 세부 정보가 공개되었습니다. 이 칩셋은 Snapdragon 7 Gen 1으로 브랜드가 지정될 수 있고 MediaTek Dimensity 8100으로 혼을 잠글 수 있으며 Snapdragon 8 Gen 1 및 MediaTek Dimensity 9000과 같은 현재 세대 주력 SoC와 동일한 ARM 아키텍처로 구축될 것으로 보입니다.
12월에 Snapdragon 8 Gen 1 을 출시 한 후 Qualcomm은 마침내 서브 프리미엄 칩셋을 시장에 출시할 예정인 것으로 보입니다. 현재 SoC가 어떤 이름을 가질 것인지는 확인되지 않았지만 소문에 따르면 이것이 Snapdragon 7 Gen 1일 수 있으며 새로운 누출은 이제 몇 가지 중요한 세부 정보를 제공했습니다.
Digital Chat Station에서 공개한 바와 같이 Snapdragon 7 Gen 1(반대면에 대한 추가 정보가 있을 때까지 언급됨)은 4개의 Cortex-A710 코어와 4개의 Cortex-A510 코어가 있는 옥타 코어 칩셋입니다. 즉 , Cortex-X2 슈퍼 코어는 없지만 Snapdragon 8 Gen 1, MediaTek Dimensity 9000 및 Exynos 2200과 같은 칩셋에서 볼 수 있는 ARM의 V9 아키텍처를 채택합니다.
GPU 쪽에서 새 칩셋은 Adreno 662를 탑재한 것으로 알려져 있습니다. Qualcomm의 명명 체계 가 항상 예상 만큼 간단하지는 않지만 Snapdragon 888 에서 Adreno 660 의 직접적인 후속 제품이라고 가정할 수 있습니다.
당연히 Snapdragon 7 Gen 1의 가장 가까운 라이벌은 성능과 효율성 면에서 작년의 Snapdragon 888을 훨씬 능가 하는 칩셋인 MediaTek Dimensity 8100 인 것 같습니다 . Dimensity 8100은 Cortex-A78 및 Cortex-A55 코어 형태의 구형 아키텍처를 사용하기 때문에 불리한 것으로 보입니다. 그러나 특히 ARM의 현재 Cortex-A710 코어가 구형 Cortex-A78 코어보다 약간 더 낮은 효율성을 나타내 므로 최신 제품이 항상 더 나은 것은 아닙니다.
현재로서는 Snapdragon 8 Gen 1이 TSMC에서 제작될 것인지 삼성에서 제작할 것인지 알 수 없습니다. Snapdragon 8 Gen 1 주변의 속임수를 고려할 때 새 칩셋의 성공 여부를 결정하는 주요 요인이 될 수 있습니다.
