2022년 Mac Pro는 실리콘 하나를 만들기 위해 두 개의 M1 Ultra 퓨즈를 함께 사용할 수 있다는 최신 증거가 제시되다

Apple 의 'Peek Performance' 이벤트 중 Mac Studio 출시는 2022년 Mac Pro 공개가 여전히 카드에 있음을 시사 하며 내부의 일부로 M1 Ultra  보다 더 강력한 것을 기대할 수 있습니다 . 강력한 실리콘의 첫 번째 증거가 온라인에서 발견되었으며, 곧 출시될 워크스테이션이 이러한 M1 Ultra 칩셋 중 2개를 사용하여 단일하지만 매우 강력한 솔루션을 구성할 수 있음을 보여줍니다.

2개의 M1 Ultra 칩셋을 결합하면 2022 Mac Pro에 최대 40코어 CPU 등을 장착할 수 있습니다.

Majin Bu는 Twitter에서 두 개의 M1 Ultra 칩셋을 연결하여 단일 맞춤형 Apple Silicon을 형성하는 데 도움이 되는 브리지가 있음을 보여주는 이미지를 게시했습니다. 공식적으로 이름이 무엇인지에 관해서는, 우리는 아직 그 세부 사항을 발견하지 못했지만, 그는 이름 없는 칩셋의 코드명을 Redfern으로 언급했습니다. 'Peek Performance'에서 Apple은 M1 Ultra를 만들기 위해 UltraFusion이라는 프로세스를 사용했음을 시연했습니다.

재설계된 2021 MacBook Pro 모델에 사용된 것과 동일한 2개의 M1 Max 칩셋을 사용하여 새로 형성된 M1 Ultra는 최대 20코어 CPU 및 64코어 GPU와 함께 무려 1,140억 개의 트랜지스터를 자랑합니다. 아래 트윗에 표시된 동일한 프로세스와 브리지를 사용하면 두 개의 M1 Ultra 다이를 사용하여 40코어 CPU와 128코어 GPU 를 과시할 수 있는 새로운 칩셋을 형성할 수 있습니다 .

실제로 Bloomberg의 Mark Gurman의 이전 예측에 따르면 Apple의 Mac Pro는 정확한 사양의 이름 없는 칩셋을 특징으로 합니다. 그런 일이 일어난다고 가정하면, 우리는 이러한 수준의 성능을 제공하는 실리콘에서 이전에 볼 수 없었던 전력 효율성 지표와 함께 획기적인 단일 코어 및 다중 코어 결과를 기대해야 합니다.

이전 벤치마크 결과는 M1 Ultra가 64코어 워크스테이션 CPU보다 훨씬 느린 것으로 나타났습니다  . 따라서 우리는 두 개의 M1 Ultra 부품이 함께 '융합'될 때 달성할 수 있는 것을 상상할 수 있을 뿐입니다. 이 UltraFusion 프로세스를 사용하면 현재 M1 Ultra에서 128GB로 제한되어 있으므로 총 통합 RAM 지원이 256GB로 증가할 것으로 예상합니다. 또한 메모리 대역폭은 Apple의 가장 빠른 칩셋의 800GB/s와 달리 잠재적으로 1.6TB/s로 증가할 수 있습니다.

두 개의 M1 Ultra 칩셋을 결합하는 프로세스는 자연스럽게 다이 크기도 증가합니다. 단일 M1 Ultra는 M1 보다  8 배 크고 트랜지스터 수는 7배입니다. 새로운 SoC가 2개의 M1 Ultra 칩과 똑같은 사양을 유지한다고 가정하면 최종 다이는 M1보다 16배 더 크고 2,880억 개의 트랜지스터 수를 가질 수 있으며 M1의 트랜지스터 수보다 14배 더 많을 수 있습니다.

이는 심각한 수치이며 Majin Bu에 따르면 2022년 Mac Pro 라인업이 올 9월에 중단될 것으로 예상되기 때문에 기다리는 일이 많지 않습니다.