삼성전자, 2024년 하반기 3nm 엑시노스 칩셋 대량 생산 시작할 예정

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삼성이 곧 출시될 갤럭시 S25 시리즈에 자사 실리콘 채택을 공격적으로 늘릴 것으로 예상됨에 따라 새로운 엑시노스 칩셋은 2024년 하반기 양산에 들어갈 것으로 알려졌습니다. 이 회사는 모바일 칩셋에 Gate-All-Around 기술을 적용할 것이라고 여러 차례 밝혔으며, 이는 이미 2세대 3nm 공정을 가동하고 실행 중인 TSMC에 비해 우위를 점할 수 있는 가능성이 있으며 M4가 가장  먼저 출시되었습니다. 이 노드를 활용하세요.

이전 보고서에서는 삼성이 다음 Exynos 릴리스에 2세대 3nm GAA 공정을 활용할 것이라고 밝혔습니다.

DigiTimes의 유료 보고서에는 삼성이 '2024년 하반기'에 3nm Exynos SoC의 대량 생산을 시작할 시기가 언급되어 있습니다. 그러나 '엑시노스'라는 이름을 제공하는 것 외에는 다른 중요한 정보는 언급되지 않습니다. 다행스럽게도 우리는 삼성이 곧 출시될 갤럭시 S25 시리즈에서 엑시노스 2500과 스냅드래곤 8 Gen 4를 사용할 계획이라는 수많은 보도를 들었습니다. 이 시리즈는 아마도 2025년 초에 공개될 것입니다. 한국의 거대 기업은 다시 한번 듀얼 칩셋을 사용한다고 합니다. Galaxy S24 제품군과 마찬가지로 출시 접근 방식을 취하면 내년에 Qualcomm의 칩셋 비용을 줄이는 데 도움이 될 것입니다.

Exynos 2500의 경우 삼성은 이전에 곧 출시될 SoC에 2세대 3nm GAA 공정을 활용하여 에너지 누출을 낮추고 전력 효율을 향상시킨 것으로 알려졌습니다. Exynos 2500의 기능에 대한 통찰력을 제공하는 수치나 수치 데이터는 없지만 Snapdragon 8 Gen 4보다 에너지 효율적 이라는 소문이 있습니다 . 삼성전자도 내열성을 개선하고 성능을 높이기 위해 첨단 '팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)'을 사용할 가능성이 있지만 공식 발표를 통해 알게 될 것입니다.

삼성전자는 일반적으로 4분기에 주력 스마트폰 칩셋을 공개합니다. Exynos 2400은 2023년 10월에 처음 시연되었으며, 2024년 2월 Galaxy S24 출시 중에 추가 세부 정보가 이어졌습니다. 회사가 Exynos 2500에 대해 동일한 일정을 고수한다고 가정하면 필요한 모든 세부 정보를 제공할 것이므로 계속 지켜봐 주시기 바랍니다.