Intel Core Ultra 5 240F "Arrow Lake-S" 데스크탑 CPU는 8+16 및 6+8 다이를 기반으로 하며 보급형 세그먼트를 목표로 하는 것으로 알려졌습니다.
출처 | https://wccftech.com/intel-core-ultra-5-240f-arrow-lake-s-desktop-cpu-8-16-6-8-dies-entry-level-segment/ |
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Intel의 Arrow Lake-S "Core Ultra 200" 데스크탑 CPU 는 8+16 및 6+8 다이의 두 가지 구성으로 출시될 것으로 알려졌습니다.
Intel Arrow Lake-S "Core Ultra 200" 데스크탑 CPU는 8+16 및 6+8 타일 버전으로 출시되고 Core Ultra 5 240F는 보급형 세그먼트를 목표로 합니다.
Intel의 Arrow Lake-S 데스크탑 CPU 누출과 소문이 뜨거워지기 시작한 것 같습니다. 누출자 Xinoassassin1이 라인업의 주요 다이 구성을 공개하고 Core Ultra 200 제품군에서 최초의 데스크탑 SKU도 보고했습니다.
유출자는 Intel Arrow Lake-S "Core Ultra 200" CPU가 8개의 P-코어(Lion Cove)와 16개의 E-코어(Crestmont) 와 6개의 P-코어(Lion) 의 두 가지 형태로 출시될 것이라고 보고했습니다. Cove) 및 8개의 E-Core(Crestmont). 인텔은 두 개의 다이 구성을 사용하여 다양한 SKU를 만들 예정입니다. 우리는 이미 24개 코어와 20개 코어 SKU가 유출된 것을 발견했습니다 . 또한 Intel Arrow Lake-S 데스크탑 CPU는 기존 Raptor Cove P-Core보다 50% 증가한 P-Core당 최대 3MB의 L2 캐시를 통합할 수 있다는 것을 알고 있습니다 . 다음은 지금까지 Arrow Lake-S 데스크톱 CPU에 대해 알고 있는 내용입니다.
- LGA 1851 소켓 수명은 2026년까지 예정되어 있습니다.
- DDR5만 호환되며 DDR4는 지원되지 않습니다.
- 800 시리즈 마더보드 출시
- 최대 DDR5-6400 메모리 지원(기본 JEDEC)
- CPU 및 PCH를 통해 PCIe Gen 5.0 레인 증가
- Arrow Lake-S 최초의 데스크탑 제품군 지원(DIY)
- Arrow Lake-S CPU는 P-코어당 3MB L2 캐시를 제공합니다.
- Arrow Lake-S CPU에는 Alchemist iGPU가 탑재되어 있습니다.
- Arrow Lake-S CPU는 8+16, 6+8 CPU SKU를 갖추고 있습니다.
- Arrow Lake-S 8+16(24코어/32스레드)
- Arrow Lake-S 6+16(22코어/28스레드)
- Arrow Lake-S 6+8(14코어/20스레드)
- 하이퍼스레딩 지원 안함(?)
- 2024년 하반기 출시
이미지 출처: ITHome(XinoAssassins1을 통해)
또한 보급형 제품이 될 240F로 알려진 Core Ultra 5 변형에 대한 보고도 있는 것 같습니다. 명명 체계에 따라 Intel Core Ultra 240F는 iGPU가 비활성화되었음을 나타내는 "F" 라벨이 붙은 Core i5-14400F의 후속 제품이 될 것입니다. Intel Core Ultra 200 "Arrow Lake-S" 데스크탑 CPU는 Non-F 변형에서 기대할 수 있는 최신 Alchemist Xe-LPG 아키텍처를 활용합니다. 이름에 따르면 플래그십은 Core Ultra 9 290K 또는 이와 유사한 제품이 될 것으로 예상할 수 있습니다.
이제 Intel Core Ultra 5 240F "Arrow Lake-S" 데스크탑 CPU의 실제 코어 수는 나열되지 않지만 두 개의 서로 다른 다이 SKU를 사용하는 것은 이 계층의 칩에서 처음은 아닙니다. 현재 Core i5-14400F는 H0 및 C0 다이 형태로도 제공되므로 상위 CPU에 적합하지 않은 하위 빈 다이를 활용하는 문제일 뿐입니다.
이미지 출처: ITHome(XinoAssassins1을 통해)
또한 프로세스 노드 문제에서 Arrow Lake-S 6+8 구성은 Intel 20A 프로세스 노드를 사용하는 것으로 보입니다. 이러한 칩은 "C0662H" CPU ID로 식별되며 현재 A0/A1 스테핑 상태입니다. 8+16 다이는 "H0" 변형이어야 하지만 동일한 Intel 20A 프로세스 노드를 활용하는지 아니면 TSMC의 3nm 노드를 사용하는지 확인할 수 없습니다. iGPU 타일은 TSMC의 공정 기술을 기반으로 할 것으로 예상된다.
Intel의 Arrow Lake-S 데스크탑 CPU는 올해 말에 출시될 예정이며 6월 초 Computex 2024에서 공식 발표될 예정입니다. CPU는 LGA 1851 소켓 t를 탑재할 예정이며 여러 차세대 기술을 통합할 예정이므로 올해 하반기에는 AMD와 Intel의 많은 데스크톱 활동이 기대됩니다.