RDNA 3+ iGPU가 탑재된 AMD Strix Point APU는 RX 6400(12CU), RTX 3050(16CU)와 대등한 성능

 내장그래픽도 상향평준화되는건 아주 좋네요

RDNA 3+ iGPU를 탑재한 AMD의 Strix Point APU는 새로운 성능 소문에서 알 수 있듯이 보급형 개별 GPU에 필적하는 성능을 제공해야 합니다.

AMD는 차세대 Strix Point APU에 탑재된 RDNA 3+ iGPU에 보급형 개별 GPU 성능을 제공합니다.

AMD의 Strix Point APU는 전면적인 점검을 통해 모든 면에서 새로운 코어 IP를 제공할 것입니다. CPU 측은 Zen 4 코어로 업그레이드되고 , GPU 측은 RDNA 3+ 코어로 업그레이드되며, NPU 측은 최신 XDNA 2 "Ryzen AI" 아키텍처로 업그레이드됩니다 . 그 외에도 Strix APU는 표준 모놀리식 디자인과 프리미엄 칩렛 디자인의 두 가지 구성으로 제공됩니다. AMD는 모놀리식 변형을 Strix Point 1로 지정하고 Chiplet 변형을 Strix Point 2로 지정할 예정입니다. 둘 다 동일한 아키텍처를 특징으로 하지만 구성은 크게 다릅니다.

칩렛 디자인은 매니아 PC를 위해 설계되었기 때문에 주목해야 할 디자인이라는 것을 이름에서 알 수 있습니다. APU의 성능을 한 단계 끌어올리는 동시에 표준 모놀리식 디자인도 좋은 개선을 제공할 것입니다. 그래픽 성능면에서요.

AMD 및 Intel 아키텍처에 대해 잘 알고 있는 내부자인 @Xinoasassin은 최근 Strix Point APU에 탑재된 RDNA 3+ iGPU가 보급형 개별 GPU 솔루션에 필적하는 성능을 제공할 것이라고 언급했습니다 . Xino는 12개의 컴퓨팅 유닛 구성이 22-24W의 제한된 TDP에서 3DMark Time Spy에서 약 3150포인트로 평가되었으며 전체 구성으로 동일한 벤치마크에서 거의 4000포인트를 기대할 수 있다고 밝혔습니다.

AMD Ryzen 8050 Strix Point Mono 예상 기능:

• Zen 5(4nm) 모놀리식 디자인
• 하이브리드 구성에서 최대 12개 코어(Zen 5 + Zen 5C)
• 32MB의 공유 L3 캐시
• 50W에서 Phoenix에 비해 35% 더 빠른 CPU
• RDNA 3+ 컴퓨팅 유닛 16개
• 128비트 LPDDR5X 메모리 컨트롤러
• XDNA 2 엔진 통합
• ~25 TOPS AI 엔진
• 2024년 하반기 출시(예정)

비교를 위해 AMD Radeon 780M(RDNA 3) iGPU는 동일한 TDP의 Time Spy 벤치마크에서 약 2300~2400포인트를 제공하고 노트북의 최대 TDP에서는 평균 약 2800포인트를 제공합니다. 동일한 칩은 또한 무제한 데스크톱 TDP를 사용하여 평균 약 3300-3500 포인트를 제공합니다. 동일한 TDP에서 이는 약 35%의 성능 향상으로, 약간의 튜닝과 더 빠른 클럭 속도를 갖춘 동일한 아키텍처에 적합합니다. AMD Radeon RX 6400 및 NVIDIA GeForce RTX 2050 개별 노트북 GPU는 3DMark Time Spy에서 평균 약 3500포인트이며 두 GPU 모두 더 높은 TDP에서 실행됩니다.

고급 Strix Point 모놀리식 다이에 탑재된 AMD RDNA 3+ iGPU의 전체 16개 컴퓨팅 유닛 구성은 주류 게임 부문에 적합할 GeForce RTX 3050 GPU(35-50W)와 일치할 수 있어야 합니다. AMD의 RDNA 3 iGPU는 이미 Intel의 Arc Xe-LPG 아키텍처와 경쟁하고 대부분의 게임 타이틀에서 앞서며 통합 공간에서 매우 강력한 성능 리더십을 보여주었습니다. 그들은 좋은 드라이버 지원을 받고 있으며 Ray Tracing, FSR 업스케일링 및 FSR 프레임 생성 과 같은 기능이 훌륭하게 작동합니다. 차세대 RDNA 3+ 그래픽 아키텍처가 지원하는 추가 개선과 기술 혁신을 확인할 수 있습니다.

최근 AMD의 RDNA 3+ 그래픽 아키텍처가 2027년까지 Ryzen APU에서 지속될 것이라고 보고되었으므로 한동안은 계속 존재할 것입니다. Vega iGPU에서 볼 수 있었던 것처럼 향후 최적화가 이루어질 수도 있습니다. 이제 우리는 AI PC 열풍이 CPU와 GPU 모두의 성능을 향상시키는 데 도움이 되는 더 큰 캐시와 같은 다른 기술을 포함할 것으로 예상되는 이러한 칩 중 일부를 어떻게 너프했을 수 있는지 에 대해서도 보고했습니다. 더 큰 iGPU를 사용하면 대역폭 확장 비용도 발생합니다.

GPU에는 더 높은 대역폭이 필요하며 할 수 있는 작업은 한계가 있습니다. 가능한 해결책은 개별 GPU에서 사용하는 Infinity Cache와 같은 온다이 캐시를 구현하는 것이지만 Strix Point에서는 그럴 가능성이 없습니다. 가능한 경로는 이러한 프리미엄 노트북에 더 빠른 LPDDR5x 메모리 솔루션을 탑재하여 출시하는 것입니다. 이는 큰 이점을 입증할 것이며 업계에서는 이러한 칩의 일부 대역폭 병목 현상을 더욱 제거할 수 있는 LPDDR6에 대한 논의도 있습니다. Intel의 Lunar Lake CPU는 온패키지 LPDDR5x 메모리 경로를 사용하고 있지만 최신 블록 다이어그램에는 아직 온보드 GPU 캐시가 없으므로 SOC에 적용되는 보다 혁신적인 칩 패키징 기술을 보기까지는 아직 시간이 좀 있는 것 같습니다. 해당 칩의 그래픽 성능을 높이는 데 도움이 됩니다.