인텔, 대만 TSMC와 대결하기 위한 수십억 달러 규모의 세부 계획 공유

반도체 제조업체인 Intel Corporation은 이제 계약 제조 칩 사업부를 별도 항목으로 포함하는 재무 보고 형식 변경의 일환으로 오늘 오전 Intel Foundry 사업부에 대한 세부 정보를 공유했습니다. Intel과 TSMC는 NVIDIA 및 Apple과 같은 회사를 위한 고급 칩을 만들기 위해 경쟁하고 있으며, 오늘 릴리스에는 2024년에 칩 제조업체가 인공 지능과 같은 고급 기술을 활용하게 될 것이라고 공유한 Intel CEO Patrick Gelsinger의 연설이 함께 제공되었습니다. 마진과 칩 품질을 향상시키기 위해 최신 기술을 사용합니다.

Intel Chief, 파운드리 사업부 개발을 위한 자금 조달의 일환으로 수십억 달러의 보조금 개요

오늘 Intel 릴리스의 요점은 Foundry 사업부를 활용하여 자체 제품에 대한 비용 절감 및 마진을 촉진하려는 계획을 다루었습니다. 회사에 따르면 Intel Foundry는 칩 신속성 및 테스트 시간과 같은 칩 제조의 핵심 영역을 개선하여 마진을 강화하고 이전에 타사 계약 칩 제조업체에 의존했던 자체 주문을 회수할 것입니다.

이러한 변화로 인해 회사는 제품 제조 비용을 손익계산서의 제품 측면에서 Intel Foundry라는 새로운 제목으로 분리했습니다. Intel은 SEC에 다시 제출된 재무제표에도 반영된 이 새로운 접근 방식을 통해 투자자들이 제품 개발의 전체 비용과 생산 비용을 별도로 파악하는 방법을 확인할 수 있을 것이라고 믿습니다.

이번 발표는 대만의 TSMC에 뒤진 뒤 반도체 기술 리더십을 되찾기 위한 인텔의 노력과 함께 이루어졌습니다. TSMC와 Intel은 고객에게 최신 제조 기술을 제공하기 위해 경쟁하고 있으며 Intel의 Patrick Gelsinger 최고경영자는 Intel의 고급 18A 기술에 대한 고객 수요가 상당히 높다고 공유했습니다.

TSMC는 현재 3나노미터 노드를 통해 제조된 칩을 양산하고 있는데, 18A는 2나노미터라는 차세대 노드에 대한 인텔의 대응이다. Gelsinger는 자신의 회사가 지금까지 5번의 고객 약속을 받았으며 이 특정 제조 기술에 대해 12개 이상의 테스트 칩을 사용해 작업했다고 공유했습니다. 그의 이전 발언에서 그는 18A에 "회사를 걸었다"고 공유했으며 TSMC를 이기기 위해 Gelsinger는 첫 번째 18A 테스트 칩이 올해 생산에 들어갈 것이라고 강조했습니다.

Intel CEO는 새로운 모델이 공정한 시장 웨이퍼 가격을 Intel 제품 비용으로 반영하기 위해 파운드리 투자와 제품 그룹 간의 관계를 생성한다고 덧붙였습니다. 기술 리더십을 위한 계획의 일부인 Intel의 가속화된 프로세스 노드 개발은 또한 4년에 걸쳐 5개의 반도체 프로세스 노드를 신속하게 도입하려는 회사의 계획을 보여줍니다.

소비자 칩 시장의 어려움 속에서 비즈니스 비용이 치솟는 격동적인 몇 년간을 보낸 후, 인텔 경영진은 2024년이 파운드리 사업의 "최저점"이 될 것이라고 낙관했습니다. Intel Foundry는 극자외선(EUV) 칩 제조 기술로의 전환으로 영업 이익률이 향상되면서 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 파운드리가 될 것이라고 믿습니다.

인텔이 파운드리 사업 부문을 위해 체결한 계약의 현재 평생 가치는 150억 달러에 달하며, EUV의 이점과 결합된 새로운 비용 프레임워크를 통해 제품 부문의 영업 마진을 끝까지 40%로 유지할 수 있을 것입니다. 십년의.