과연..!

144페이지 분량의 AMD 공식 문서가 트위터에 유출되어 내년에 출시되는 Zen 5 APU 프로세서 사양이 매우 강력할 것이며, 거대한 Strix Halo APU가 처음으로 Chiplet 멀티 칩 디자인을 사용할 것임을 확인시켜 주었고, GPU 부분에는 최대 40CU(20xWGP)의 RDNA 3.5 그래픽 코어가 있으며 주류 그래픽 카드도 쉽게 KO될 수 있습니다.

유출된 AMD 문서에 따르면 AMD의 차세대 Zen 5 APU는 Strix Point의 일반 버전과 거대한 Strix Halo를 계속해서 단일 칩 설계를 사용할 예정이지만 CPU 코어는 현재 최고 수준인 8-8입니다. 코어 Zen 4, 16개 스레드는 12개 코어 Zen 5 및 24개 스레드로 증가됩니다. 동시에 GPU도 12개의 RDNA 3.1 CU 장치에서 16개의 RDNA 3.5 CU 장치로 증가됩니다. 50 TOPS이며, TDP 사양은 45W~65W입니다.

거대한 Strix Halo APU는 칩렛 디자인을 채택하고 총 2개의 8코어 Zen 5 CPU 칩을 탑재하여 코어 수를 16개 코어, 32개 스레드로 늘리고 최대 40개의 RDNA를 갖춘 SoC 칩을 탑재합니다. 3.5 CU 단위 RX 7600 XT에는 CU가 32개만 있는 것으로 알고 있습니다.

Strix Halo APU는 SoC에 32MB MALL 캐시를 추가할 예정이며 그 기능은 현재 Infinity Cache와 유사하여 메모리 대역폭 사용을 줄이고 GPU 성능을 향상시킬 수 있다고 밝혔습니다. GPU 성능은 RTX 4060 노트북과 비슷하며 NPU 컴퓨팅 성능은 최대 60TOPS에 달할 수 있습니다.

현재 Strix Halo APU의 공식 TDP 사양은 70W입니다. 제조업체는 장치의 방열 설계에 따라 최대 130W 이상까지 조정할 수 있습니다.